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射频前端芯片WinSemi H02U-D5流片服务项目成交公告
发布日期:2021-10-21   阅读次数:34

一.采购人用户部门名称杭州电子科技大学电子信息学院

二.采购项目名称射频前端芯片WinSemi H02U-D5流片服务

三.采购项目编号2021-JH-DY13

四.采购组织类型单位自行采购

五.采购方式单一来源采购

六.定标日期:2021年10月21日

七.成交供应商:劢曦微电子科技(上海)有限公司

成交价318000元(人民币)

.评委员会名单:陈志坤、赵建勇、关阳阳

十.其它事项:

成交公示期2021年10月21日2021年10月22日止

.联系方式:

采购机构名称:杭州电子科技大学采购中心

地点:杭州电子科技大学行政楼908

联系人:老师

联系电话:0571—87713573

杭州电子科技大学采购中心

2021年10月21日