一、合同编号：11N470009026202540816
二、合同名称：杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台合同
三、项目编号：0625-25218C83
四、项目名称：杭州电子科技大学智能3D光芯片制造平台
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州
联系方式：0571-87713548
供应商（乙方）：杭州玉之泉精密仪器有限公司
地 址：杭州市西湖区三墩镇振华路666号名栖首座5号楼101室
联系方式：15848248057
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：智能3D光芯片制造平台
数量：1.00
单价（元）：1043000.00
规格型号（或服务要求）：品牌:玉之泉
规格型号:MPD-100-YJ1
2.合同金额（元）：1043000.00
3.履约期限、地点等简要信息：甲方指定地点,合同签订后30个工作日
4.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2025年12月09日
八、合同公告日期：2025年12月10日
九、其他补充事宜：无
附件信息：