一、合同编号：11N470009026202532611
二、合同名称：杭州电子科技大学28纳米工艺集成电路流片服务合同
三、项目编号：0625-25218C09
四、项目名称：杭州电子科技大学28纳米工艺集成电路流片服务
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州
联系方式：0571-87713548
供应商（乙方）：厦门半导体工业技术研发有限公司
地 址：厦门火炬高新区软件园三期诚毅北大街56号10层1001-1单元
联系方式：18649713923
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：28纳米工艺集成电路流片服务
数量：1.00
单价（元）：2923364.26
规格型号（或服务要求）：服务范围:集成电路MPW流片服务
服务要求:满足招标文件要求
服务时间:2026年2月28日前完成流片验证并交货
服务标准:满足招标文件要求
2.合同金额（元）：2923364.26
3.履约期限、地点等简要信息：
4.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2025年11月03日
八、合同公告日期：2025年11月04日
九、其他补充事宜：无
附件信息：