一、合同编号：11N470009026202538202
二、合同名称：杭州电子科技大学芯片流片服务项目（第二次）合同
三、项目编号：2025-JH-CS09B
四、项目名称：杭州电子科技大学芯片流片服务项目（第二次）
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：浙江省杭州市钱塘新区2号大街1158号
联系方式：15858121606
供应商（乙方）：苏州奕是微电子有限公司
地 址：苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园A2001-107单元
联系方式：18551583397
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：芯片流片服务
数量：1.00
单价（元）：400000.00
规格型号（或服务要求）：服务范围:以采购文件为准
服务要求:以采购文件为准
服务时间:以采购文件为准
服务标准:以采购文件为准
2.合同金额（元）：400000.00
3.履约期限、地点等简要信息：
4.采购方式：
七、合同签订日期：2025年10月30日
八、合同公告日期：2025年10月30日
九、其他补充事宜：无