一、合同编号：11N470009026202613403
二、合同名称：杭州电子科技大学TSMC 28nm CMOS MPW流片”服务合同
三、项目编号：2026-JH-DY02
四、项目名称：杭州电子科技大学TSMC 28nm CMOS MPW流片”服务
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：浙江省杭州市钱塘新区
联系方式：13429200436
供应商（乙方）：中芯启通微电子（成都）有限公司
地 址：中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区天华一路99号7栋4层2、3号
联系方式：15528096210
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：TSMC 28nm CMOS MPW流片”服务
数量：1.00
单价（元）：390000.00
规格型号（或服务要求）：服务范围:详见协商文件
服务要求:详见协商文件
服务时间:详见协商文件
服务标准:详见协商文件
2.合同金额（元）：390000.00
3.履约期限、地点等简要信息：
4.采购方式：单一来源
七、合同签订日期：2026年07月08日
八、合同公告日期：2026年07月08日
九、其他补充事宜：无