一．采购人用户部门名称：杭州电子科技大学电子信息学院
二．采购项目名称：半导体器件建模软件的功能调研和架构设计
三．采购项目编号：2021-JH-DY01
四．采购组织类型：单位自行采购
五．采购方式：单一来源采购
六．定标日期：2021年3月16日
七．成交供应商：兆松科技（武汉）有限公司
八．成交价：497000元（人民币）
九．评审委员会名单：王玉华、姜斌、任坤
十．其它事项：
此成交公示期2021年3月17日至2021年3月19日止
十一．联系方式：
采购机构名称：杭州电子科技大学采购中心
地点：杭州电子科技大学行政楼908室
联系人：许老师
联系电话：0571—87713573
杭州电子科技大学采购中心
2021年3月17日