一．采购人用户部门名称：杭州电子科技大学电子信息学院
二．采购项目名称：射频前端芯片WinSemi NP25-02流片服务
三．采购项目编号：2022-MH-DY01
四．采购组织类型：单位自行采购
五．采购方式：单一来源采购
六．定标日期：2022年3月15日
七．成交供应商：劢曦微电子科技（上海）有限公司
八．成交价：367000元（人民币）
九．评审委员会名单：孙伟华、樊冰、关阳阳
十．其它事项：
此成交公示期2022年3月15日至2022年3月16日止
十一．联系方式：
采购机构名称：杭州电子科技大学采购中心
地点：杭州电子科技大学行政楼908室
联系人：曹老师
联系电话：0571—87713548
杭州电子科技大学采购中心
2022年3月15日