一、合同编号：11N470009026202511601
二、合同名称：杭州电子科技大学半导体工艺模型生成工具原型开发服务项目合同
三、项目编号：QSZB-Z(F)-B25094(CS)
四、项目名称：杭州电子科技大学半导体工艺模型生成工具原型开发服务项目
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州
联系方式：0571-86915026
供应商（乙方）：上海茂辉仰新信息科技有限公司
地 址：上海市嘉定区银翔路655号1幢1层
联系方式：18968139188
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：半导体工艺模型生成工具原型开发服务
数量：1.00
单价（元）：445000.00
规格型号（或服务要求）：服务范围:详见采购文件
服务要求:详见采购文件
服务时间:详见采购文件
服务标准:详见采购文件
2.合同金额（元）：445000.00
3.履约期限、地点等简要信息：
4.采购方式：竞争性磋商
七、合同签订日期：2025年05月15日
八、合同公告日期：2025年05月16日
九、其他补充事宜：无
附件信息：