一、合同编号：11N470009026202211005
二、合同名称：杭州电子科技大学研磨抛光机项目的合同
三、项目编号：QSZB-Z(H)-B22312(CS)L
四、项目名称：杭州电子科技大学研磨抛光机项目
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州
联系方式：0571-86878697
供应商（乙方）：赛米安半导体科技（北京）有限公司
地 址：杭州市余杭区良渚荆大路9号7层
联系方式：0571-88830108
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：研磨抛光机等
数量：1.00
单价（元）：680000.00
规格型号（或服务要求）：品牌:MCF
规格型号:GNAD610
2.合同金额（元）：680000.00
3.履约期限、地点等简要信息：详见合同,详见合同
4.采购方式：竞争性磋商
七、合同签订日期：2022年10月20日
八、合同公告日期：2022年10月20日
九、其他补充事宜：/
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