一、合同编号：11N47000902620224004
二、合同名称：杭州电子科技大学芯片流片服务项目的合同
三、项目编号：ZJ-2270364-02
四、项目名称：杭州电子科技大学芯片流片服务项目
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州
联系方式：0571-86878697
供应商（乙方）：无锡芯领域微电子有限公司
地 址：无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢7层
联系方式：13135672633
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：杭州电子科技大学芯片流片服务
数量：1
单价（元）：9650000.00
规格型号（或服务要求）：服务范围:按采购文件要求
服务要求:按采购文件要求
服务时间:按采购文件要求
服务标准:按采购文件要求
2.合同金额（元）：9650000
3.履约期限、地点等简要信息：,
4.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2022年05月07日
八、合同公告日期：2022-05-11 08:49:13
九、其他补充事宜：/
浙江国际招投标有限公司
附件信息：