一、合同编号：11N47000902620222821
二、合同名称：杭州电子科技大学芯片流片加工服务项目的合同
三、项目编号：QSZB-Z(F)-B22030(DY)
四、项目名称：杭州电子科技大学芯片流片加工服务项目
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州
联系方式：0571-86878697
供应商（乙方）：劢曦微电子科技（上海）有限公司
地 址：中国上海浦东新区蔡伦路85弄95号九洲中心1M-B11室
联系方式：13817099602
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：芯片流片加工服务
数量：1
单价（元）：515600.00
规格型号（或服务要求）：详见附件合同
2.合同金额（元）：515600
3.履约期限、地点等简要信息：/
4.采购方式：单一来源
七、合同签订日期：2022年04月19日
八、合同公告日期：2022-04-19 17:10:42
九、其他补充事宜：/
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附件信息：