一、合同编号：11N470009026202015405
二、合同名称：杭州电子科技大学芯片后端设计服务项目合同
三、项目编号：ZJWSBJ-HD-202025G
四、项目名称：杭州电子科技大学芯片后端设计服务项目
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州经济技术开发区白杨街道2号大街1158号
联系方式：0571-86878697
供应商（乙方）：杭州远眺科技有限公司
地 址：浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1217号3幢17楼
联系方式：0571-86216275
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：芯片后端设计服务
数量：1
单价（元）：2520000.00
规格型号（或服务要求）：详见附件
2.合同金额（元）：2520000
3.履约期限、地点等简要信息：,2021年1月20日前
4.采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2020年12月31日
八、合同公告日期：2021-01-19 09:31:03
九、其他补充事宜：/
浙江五石工程咨询有限公司
附件信息：