一、合同编号：2020-75520
二、合同名称：杭州电子科技大学楔形＆球键合机采购合同
三、项目编号：ZJWSBJ-HD-202014C
四、项目名称：杭州电子科技大学楔形＆球键合机项目
五、合同主体
采购人（甲方）：杭州电子科技大学
地 址：杭州经济开发区白杨街道2号大街1158号
联系方式：0571-86915026
供应商（丙方）：北京五洲东方科技发展有限公司
地 址：北京市海淀区北四环中路265号
联系方式：010-82388866
六、合同主体信息
1.主要标的信息：
主要标的名称：楔形＆球键合机
数量：1套
单价（元）：397000
规格型号（或服务要求）：iBond5000
2.合同金额（元）：397000
3.履约期限、地点等简要信息：应于本合同签订后56天内将所供商品按时、安全运至甲方指定地点
4.采购方式：竞争性磋商
七、合同签订日期：2020年10月30日
八、合同公告日期：2020年11月10日2020年11月11日
九、其他补充事宜：详见附件
附件信息：